什么是PCB鎳鈀金線路板，所謂鎳鈀金電路板其實(shí)是一種新型的PCB表面處理方式,和噴錫/鍍金/沉金一樣，只不過應(yīng)用產(chǎn)品上的比較不常見而已，鎳鈀金電路板工藝原理為在印刷電路板銅層的表面鍍上一層鎳、鈀和金,主要的工藝流程包括除油一-微蝕一預(yù)浸-活化一沉鎳一沉鈀一沉金-烘干，每個(gè)環(huán)節(jié)之間都會(huì)經(jīng)過多級(jí)水洗處理。

鎳鈀金線路板加工優(yōu)點(diǎn): ①金鍍層很薄即可打金線,也能打鋁線;②鈀層把鎳層和金層隔開,能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象;③鎳鈀金PCB工藝良好的可焊性;④與現(xiàn)有設(shè)備通用且不需要做參數(shù)調(diào)整,且與錫膏兼容性良好;

鎳鈀金PCB線路板加工工藝介紹:PCB鎳鈀金是指鍍金、鍍鈀、鍍鎳三層鍍層的簡(jiǎn)稱，鎳鈀金鍍層是目前應(yīng)用于電子電路行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的最新技術(shù),利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達(dá)到良好的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能，與其他表面處理方式相比,鎳鈀金具有耐用性穩(wěn)定、可阻焊性優(yōu)異、兼容性好、 鍍層平整度高、適合高密度焊盤等優(yōu)勢(shì)。

鎳鈀金電路板的鍍層很薄即可打金線,也能打鋁線;鈀層把鎳層和金層隔開,能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象;提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性,可焊性優(yōu)良,高溫老化后的可焊性同樣很好;成本很低,金厚為0.03 ~0.04um ,鈀厚平均約0.025~0.03um;鈀層厚度薄,而且很均勻;鎳層是無鉛的;能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用;鍍層與錫膏的兼容性很好,鎳鈀金線路板在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會(huì)出現(xiàn)黑PAD ,具有打線接合能力,焊點(diǎn)可靠度好,能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等,能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求，鎳鈀金pcb工藝與沉金相比,需要在鎳和金之間多加一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金做好充分準(zhǔn)備。金就可以緊密地覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。