PCB多層噴錫線路板是什么意思

　　pcb多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接，由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個(gè)技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程，最里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨(dú)立的單面板構(gòu)成的，在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻，被鉆孔的外層是信號(hào)層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的，隨后將各個(gè)層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進(jìn)行(元器件間的)相互連接。

　　多層噴錫線路板優(yōu)點(diǎn): 元器件焊接過程中濕潤(rùn)度較好,上焊錫更容易。2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　pcb多層噴錫線路板生產(chǎn)加工流程如下

　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)