印制線路板常見表面處理工藝有哪幾種:噴錫(無鉛噴錫或有鉛噴錫)/熱風整平,有機涂覆,化學金,電鍍鎳金,浸銀,浸錫,碳油,無鹵素金手指,osp抗氧化等;就有鉛和無鉛而言，隨著印制線路板生產過程中涉及到的環(huán)保問題越來越被重視,有鉛噴錫工藝正在不斷減少,越業(yè)越多的企業(yè)選擇無鉛噴錫工藝,而且所有印制線路板公司都必須符合ROHS環(huán)保要求,否則對一些做長期產品的企業(yè),就連最基礎的審核都通過不了,更不要說后面想和他們有合作關系了。
印制線路板表面處理工藝的作用:
印制線路板表面處理工藝技術是指PCB元件和電氣連接點上人工形成一層與基材的機械/物理和化學性能不同的表層表面處理工藝方法,PCB表面處理的作用是為了確證產品有良好的可焊性和電性能,銅直接暴露出來會使容易氧化,固而在生產線路板的時候不管是應用在什么領域的PCB板，都必須要經過表面處理工藝才能，下面介紹每種PCB表面處理工藝的分別定義是什么！
噴錫工藝又稱"熱風整平",PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層,熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物,厚度約有1～2mil,PCB進行噴錫工藝處理時浸在熔融的焊料中,風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料,并能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接.行業(yè)中的熱風整平分為“垂直式”和“水平式”兩種表面處理工藝,一般認為水平式較好，主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻，可實現(xiàn)自動化生產。其一般流程為：微蝕-->預熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
OSP工藝又稱"有機涂覆",osp抗氧化工藝和其它工藝的區(qū)別在于,osp抗氧化工藝是在銅和空氣間充當阻隔層,可以簡單理解為OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學方法長出一層有機皮膜,這層膜具有很好的防氧化/耐熱沖擊/耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化),同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。OSP氧抗化工藝制作簡單,成本也相對來講算是比較實惠的,因此被廣泛應用,為確保能進行多次回流焊,銅面需要有多層有機涂覆層,如果只有一層有機涂覆層是不行的,這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液的原因了,PCB板在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅；接著第二層的有機涂覆分子與銅結合，更有甚者需要上百次的有機涂覆分子集結在銅面。制程工藝流程:脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。
化學金工藝又稱"化學鍍鎳/浸金",是指在PCB的銅面上包裹一層厚厚的金,電性能良好的鎳金合金可延長PCB板的保護周期,化金相比OSP工藝的優(yōu)點在于不僅僅只做防銹阻隔層處理,而是其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現(xiàn)良好的電性能,化金工藝對環(huán)境的忍耐性也是極強的,化學鍍鎳表面處理工藝的金和銅之間會相互擴散,而鎳層可以阻止其之間的擴散,若沒了鎳層的阻隔,金將會在數(shù)小時內擴散到銅中去，化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹,化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這樣更有益于無鉛焊接,化學金制程工藝流程：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學鍍鎳-->化學浸金；其過程中有6個化學槽，涉及到近百種化學品,過程相對來講比較復雜.
浸銀工藝:處于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,浸銀pcb工藝較簡單/快速,浸銀無需給PCB穿上厚厚的盔甲,即使暴露在熱,濕和污染的環(huán)境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,缺點:失去光澤。銀層下面沒有鎳,浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度,浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆,浸銀過程中還包含一些有機物,防止銀腐蝕和消除銀遷移問題,一般很難量測出來這一薄層的有機物,分析表明有機體的重量少于1%.
浸錫工藝:所有焊料是以錫為基礎的,所錫層能與任何類型的焊料相匹配,最原始的PCB經浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須,在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題,需限制了浸錫工藝的采用,后在浸錫溶液中加入了有機添加劑,使錫層結構呈顆粒狀結構,不僅克服了原始浸錫的缺點,還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性,浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題,也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題,只是浸錫板不可以存儲太久.
電鍍鎳金工藝:在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散,電鍍鎳金分為"鍍軟金"（純金/金表面看起來不亮）和"鍍硬金"兩種（表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮),軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指),焊接會導致電鍍金變脆,這無疑是在縮短PCB板的使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接,而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現(xiàn)象很少發(fā)生.
化學鍍鈀工藝:過程同化學鍍鎳生產流程大致一樣。是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層,化學鍍鈀的優(yōu)點為良好的焊接可靠性/熱穩(wěn)定性/表面平整性,缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因此造成生產成本的增加也是有原因的。