PCB電路板是電子元件電氣連接的提供者，隨著數(shù)碼電子業(yè)的快速發(fā)展，多層PCB電路板需求量正在不斷增加，多層電路板可定義為雙面或更多層箔導(dǎo)電層制成的線(xiàn)路板，將不同層壓合將其粘合到一起，用層間的絕緣層進(jìn)行熱保護(hù)，過(guò)孔是多層pcb不同層之間電氣連接的來(lái)源，設(shè)計(jì)多層線(xiàn)路板最好的部分是具有復(fù)雜走線(xiàn)方式，使串憂(yōu)和雜散電容等問(wèn)題得到解決。

　　繪制多層pcb電路原理圖設(shè)計(jì)，可據(jù)根板應(yīng)用產(chǎn)品環(huán)境，先繪制出PCB尺寸及結(jié)構(gòu)形狀，并標(biāo)識(shí)長(zhǎng)度厚結(jié)構(gòu)圖，增加SMT制板所需要預(yù)留出來(lái)的工藝邊尺寸等，使電路設(shè)計(jì)師能在有效范圍內(nèi)快速完成繪制工作，組裝形式選擇取決于電路中元件大小尺寸及類(lèi)型形狀，同時(shí)遵循優(yōu)化工序、降低制造成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量的原則，先確定產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本等參數(shù)，在同等需求下給出最適合客戶(hù)的多層pcb設(shè)計(jì)電路圖。