什么是八層線路板

　　所謂八層線路板是線路布局由四個(gè)雙面板組合而已，打樣難度比簡(jiǎn)單雙面板列復(fù)雜些，當(dāng)然打樣價(jià)格也相對(duì)更貴些，一般只有對(duì)于器械或設(shè)備精準(zhǔn)度要求及高的產(chǎn)品，才會(huì)使用到pcb八層板，那么我們?cè)谶M(jìn)行pcb八層板打樣時(shí)，有哪些具體要求呢，

　　1：線路合要布局：八層板線路布局由為復(fù)雜，在設(shè)計(jì)八層板電路走線時(shí)，需要研究它的工藝是否合理，比如：這樣設(shè)計(jì)是否有可能會(huì)存在線路之間的相互干擾問(wèn)題，在焊接過(guò)程中焊點(diǎn)連接問(wèn)題是否能正常上錫這點(diǎn)也非常重要。　　

　　2：CAM優(yōu)化要求：想要獲得更加高質(zhì)量的pcb多層線路板則在打樣時(shí)進(jìn)行相關(guān)的CAM處理，這種處理方式對(duì)線寬進(jìn)行調(diào)整間距和焊盤(pán)之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，只有這樣才能夠保證pcb多層線路板之間的電路交互擁有更好的信號(hào)，使動(dòng)力線路板打樣的質(zhì)量更加優(yōu)越。

　　3：外觀整潔無(wú)毛刺：pcb八層板打樣生產(chǎn)必須保障產(chǎn)品外觀平整邊角沒(méi)有出現(xiàn)毛刺，導(dǎo)線和阻焊膜之間不會(huì)出現(xiàn)起泡分層的現(xiàn)象，外觀整潔性要求之下pcb多層線路板能夠保證更好的焊接效果，使用時(shí)不存在連接受阻的問(wèn)題。