設(shè)計(jì)四層pcb打樣是個(gè)非?？简?yàn)人耐心的一份工作，特殊是一些多高層電路板設(shè)計(jì)，電路走線更是越發(fā)精密，對(duì)于四層pcb設(shè)計(jì)而言也不例外，那么我們?cè)谠O(shè)計(jì)四層板時(shí)需要注意哪些基本要點(diǎn)呢!

　　1.元件封裝的準(zhǔn)備，盡量調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)中的文件; 嚴(yán)密按照所選期間的datasheet上的規(guī)范制作封裝，不能忽略累積誤差; 注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對(duì)稱元件的引腳定義不能搞錯(cuò).

　　2.合理布局，盡量按照參考板的模式進(jìn)行布局; 模塊化布局; 要求模擬電路與數(shù)字電路分開(kāi); 輸入模塊和輸出模塊隔離; 去耦電容盡量靠近元件的電源/地; 電源等發(fā)熱單元要考慮散熱，主發(fā)熱元件靠近出風(fēng)口，大體積元件的放置避開(kāi)風(fēng)路; 元件分布均勻，避免電流過(guò)于密集; 板上的跳線或按鍵考慮易操作性; 元器件的排列盡量整齊美觀; 考慮機(jī)械尺寸，不要超過(guò)結(jié)構(gòu)所允許的范圍?！　?/p>

　　3.PCB分層,如果有參考板，按照參考板進(jìn)行分層; 多層板安排：頂層和底層為元件面，第二層為地平面，倒數(shù)第2層為power layer; 在不影響性能的情況下，減少PCB層數(shù)，降低成本。

　　4.電源考慮，系統(tǒng)電源入口做高頻和低頻濾波處理; 功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾; 每個(gè)器件配備0.1uF電容過(guò)濾高頻干擾; 高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達(dá)到更好的效果; 去耦電容的引線不能過(guò)長(zhǎng)，特別是高頻旁路電路不能帶引線。

　　5.時(shí)鐘考慮，時(shí)鐘電路要盡量靠近芯片; 晶體下方不要走線; 晶體外殼接地，增加抗電磁干擾能力; 頻率大于200MHz的時(shí)鐘信號(hào)有地線護(hù)送; 時(shí)鐘線寬大于10mil; 時(shí)鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻。

　　6.高速信號(hào)，采用手工布線; 高速總線走線盡量等長(zhǎng)，并且在靠近數(shù)據(jù)輸出端串聯(lián)22~300歐的阻力電阻; 高速信號(hào)遠(yuǎn)離時(shí)鐘芯片和晶體; 高速信號(hào)遠(yuǎn)離外部輸入輸出端口，或地線隔離。

　　7.差分信號(hào)，差分信號(hào)線要平行等長(zhǎng); 信號(hào)之間不能走其他信號(hào)線; 信號(hào)要求在同一層上。

　　8.走線規(guī)范，不同層的信號(hào)垂直走線; 地線和電源層不要走線，否則要保證平面的完整性; 導(dǎo)線寬度不要突變; 導(dǎo)線變向時(shí)倒角要大于90度; 定位孔周?chē)?.5mm范圍不要走線。 另外必須要完全通過(guò)PCB規(guī)則的DRC檢查。