1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量：線路板孔的可焊性差會(huì)導(dǎo)致虛假的焊接缺陷，影響電路中組件的參數(shù)，從而導(dǎo)致多層導(dǎo)電不穩(wěn)定電路板組件和內(nèi)部導(dǎo)線，導(dǎo)致整個(gè)電路出現(xiàn)故障，可焊性是金屬表面被熔融的焊料潤濕的性質(zhì)，即在焊料所處的金屬表面上形成相對均勻的連續(xù)光滑的粘附膜，影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料成分和焊料的性質(zhì)，焊料是焊接化學(xué)處理過程的重要組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，雜質(zhì)含量必須按一定比例控制，以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解，助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤濕焊料板的電路表面，通常使用白松香和異丙醇溶劑?！?/p>

　　(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響可焊性，如溫度太高，則焊料擴(kuò)散速度將增加，它將具有較高的活性，這將導(dǎo)致線路板和焊料的熔融表面迅速氧化，從而導(dǎo)致焊接缺陷，電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性并引起缺陷，包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

　　2.翹曲引起的焊接缺陷：電路板和組件在焊接過程中會(huì)翹曲，以及由于應(yīng)力變形而導(dǎo)致的虛焊和短路等缺陷，翹曲通常是由于電路板上部和下部之間的溫度不平衡引起的，對于大型線路板，pcb本身的重量，也有可能會(huì)發(fā)生翹曲，普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如電路板上的器件很大，則隨著電路板的冷卻，焊點(diǎn)將長期處于應(yīng)力狀態(tài)，而焊點(diǎn)將處于應(yīng)力狀態(tài)，如果將設(shè)備抬高0.1mm，將足以引起焊接開路;

　　3.電路板的設(shè)計(jì)會(huì)影響焊接質(zhì)量：在布局中，當(dāng)電路板尺寸太大時(shí)，盡管焊接容易控制，但印刷線路較長，阻抗增加，抗噪聲能力下降 ，成本增加太小，散熱會(huì)降低，焊接不易控制，相鄰的線路會(huì)相互干擾，如電路板的電磁干擾，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì);