1 .：根據(jù)高頻線路板BGA器件焊盤數(shù)量，確認(rèn)需要設(shè)計(jì)幾層板。

　　2 .：扇出主器件BGA(即，從焊盤上抽出一小段導(dǎo)線，在導(dǎo)線末端放置一個(gè)孔以到達(dá)另一層)。

　　3：從通道延伸到設(shè)備邊緣，擴(kuò)展到可用層，直到所有墊子都消失了。

　　具體操作請(qǐng)遵循適用的設(shè)計(jì)規(guī)則，以進(jìn)行扇出和逃逸接線，包括扇出控制規(guī)則、路由寬度規(guī)則、路由模式規(guī)則、路由層規(guī)則和電氣間隙規(guī)則，如果設(shè)置的規(guī)則不合理，例如層數(shù)不夠，無(wú)限寬度太寬而無(wú)法伸出，通孔太大而無(wú)法向下鉆，間距違反了安全距離等，風(fēng)扇出去會(huì)失敗，當(dāng)扇出操作不響應(yīng)時(shí)，請(qǐng)檢查您的規(guī)則設(shè)置并進(jìn)行適當(dāng)?shù)母?，只有在沒(méi)有問(wèn)題的情況下，扇出才能成功，每層的顏色是不同的。

　　扇出對(duì)話框允許您控制和定義與扇出和失控布線相關(guān)的選項(xiàng)，某些選項(xiàng)用于盲孔(可在層堆棧管理器對(duì)話框中設(shè)置層對(duì)之間的孔)。 其他選項(xiàng)包括是否與內(nèi)部行同時(shí)擴(kuò)展其他兩行，以及是否僅擴(kuò)展分配給網(wǎng)絡(luò)的填充區(qū)。

　　怎樣連接微型BGA(0.4mm間距)設(shè)備：由于BGA處理技術(shù)的復(fù)雜性，除了在設(shè)計(jì)階段考慮其功能設(shè)計(jì)外，最重要的是與PCB制造商和芯片組裝廠進(jìn)行溝通，不同的制造商使用不同的過(guò)程和功能，在制造成本方面，高頻線路板打樣和批量生產(chǎn)也有所不同，BGA設(shè)計(jì)需要考慮諸如加工成本和生產(chǎn)良率的因素。