隨著電子產業(yè)化的不斷進步，人們對于產品的時效率真也提出了更高的要求，這導致高TG電路板的需求量也在不斷增加，那么我們在技術高TG電路板時需要由為關注哪幾個問題，其中BGA走線又能哪些基本規(guī)則，線路布線方法又有什么即便捷又實用的方法呢!本章就以這幾個問題做出詳情的講解!

　　在設計高TG電路板時，應先要將BGA由中心以十字劃分，VIA分別朝左上、左下、右上、右下方向打，十字可因走線需要做不對稱調整。外三圈往外拉，并保持原設定線寬，線距，內圈往內拉或VIA打在PIN與PIN正中間，其次BGA的四個角落請盡量以表面層拉出，以減少角落的VIA數(shù)。信號盡量以輻射型態(tài)向外拉出;避免在內部電源回轉。

　　BGA中心的十字劃分線可用于，當BGA內部電源一種以上不易于VCC層切割時走線層處理(40mil-80mil)，至電源供應端?；駼GA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號順向走線，良好的BGA走線及Placement,可使BGA自身信號的干擾降到最低。

　　通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以BGA的型式包裝，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。

　　那么如何處理BGA package的走線呢，對重要信號會有很大的影響，可環(huán)繞在BGA附近的小零件，可根據(jù)優(yōu)先級化分為幾個個步驟：

　　1.by pass， 與CHIP同一面時，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享同一個via，線長請勿超越100mil。

　　2.clock終端RC電路， 有線寬、線距、線長或包GND等需求;走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。

　　3.damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號)，有線寬、線距、線長及分組走線等需求;走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號。

　　4.EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號)，有線寬、線距、并行走線、包GND等需求;依客戶要求完成。

　　5.其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)，有線寬、包GND或走線凈空等需求;依客戶要求完成

　　6.40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組，有線寬等需求;盡量以表面層完成，將內層空間完整保留給信號線使用，并盡量避免電源信號在BGA區(qū)上下穿層，造成不必要的干擾。

　　7. pull low R、C：無特殊要求;走線平順。

　　8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);：無特殊要求;走線平順。

　　9. pull height R、RP：無特殊要求;走線平順。