以常規(guī)線路板為例，集成電路板設計流程及操作步驟分別包括為：前期準備→PCB結構設計→導網(wǎng)表→規(guī)則設置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查→輸出光繪→光繪審查→PCB制板生產(chǎn)/打樣資料→PCB板廠工程EQ確認→貼片資料輸出→項目完成。

1：前期準備包括"準備封裝庫"和"原理圖"。在進行電路板設計前，先要準備好原理圖SCH的邏輯封裝和PCB的封裝庫，封裝庫可以PADS自帶的庫，找不到合格的就根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做封裝庫，原則上先做PCB的封裝庫，再做SCH的邏輯封裝，集成電路板的封裝庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的邏輯封裝要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB封裝的對應關系就行；

2：PCB結構設計確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)；

3：導網(wǎng)表之前建議先導入板框。導入DXF格式的板框或emn格式的板框；

4：規(guī)則設置根據(jù)具體的集成電路板設計設置好合理的規(guī)則PADS的約束管理器，通過約束管理器在設計流程中的任意一個環(huán)節(jié)進行線寬和安全間距的約束，不符合約束的地方后續(xù)DRC檢測時，會用DRC Markers標記出來；

5：布局需由為注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行 性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致”。 這個步驟關系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮，布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

6：布線是整個PCB設計中最重要的工序，這將直接影響到電路板板性能好壞。集成電路板設計中，布線一般有這么三種境界的劃分： a)是布通，線路板設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子。

b)電器性能的滿足。是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調整布線，使其能達到最佳的電器性能；

7：布線優(yōu)化和絲印，優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍，鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源，時對于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面；

8：網(wǎng)絡、DRC檢查和結構檢查，每個公司都會有自己的Check List，包含了原理、設計、生產(chǎn)等各個環(huán)節(jié)的要求，具體操作步驟本章就不做講解了；

9：光繪輸出前需要保證單板是已經(jīng)完成并符合設計需求的最新版本，光繪輸出文件分別用于板廠制板、鋼網(wǎng)廠制鋼網(wǎng)、焊接廠制作工藝文件等；

10：輸出光繪之后要進行光繪檢視、Cam350開短路等方面的檢查才能發(fā)至板廠制板，后期還需關注制板工程及問題回復；

11：制板廠資料(Gerber光繪資料+PCB制板要求+拼板圖)；

12：PCB板廠工程EQ確認(制板工程及問題回復)；

13：PCBA貼片資料輸出(鋼網(wǎng)資料、貼片位號圖、元件坐標文件)；