加工PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小設(shè)計(jì)需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去執(zhí)行，pcb焊盤(pán)大小對(duì)后期smt貼片的影響較大，合理的焊盤(pán)顏色直接影響到元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么pcb焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)以及焊盤(pán)可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)又是什么呢！

pcb設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，小于0.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。

pcb焊盤(pán)焊盤(pán)行業(yè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。2、有焊盤(pán)單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑最大不大于元件孔徑的3倍。3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)。5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

pcb焊盤(pán)可靠性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：1.對(duì)稱性-為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱。2.焊盤(pán)間距-焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，需要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。3.焊盤(pán)剩余尺寸-元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。4.焊盤(pán)寬度-應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。