什么是PCB阻抗值?

　　在直流電中，物體對電流阻焊的作用稱為"電阻"，毫不夸張的講，世上所有物質都存在有電阻，只是電阻值存在大小差異而已，對于一些有特殊要求的PCB板，客戶一定在下單時會相關備注，標識出具體需要做到的阻抗值為多少，如果設計過程中，阻抗值是滿足產品需求的，但在線路板訂做加工過程中，哪些因素會導致PCB阻抗值出現(xiàn)編小情況呢!

　　1、介質厚度：工程模擬阻抗計算的介質厚度與實際生產加工時的介質厚度相差基大，線路板訂做加工壓合時因流膠過多，會導致介質偏薄，壓合時因受內層殘銅率和生產設備等因素的影響，pp流膠填充后，介質厚度降低也有可能會導致阻抗值降低;其次外層的介質厚度貪偏厚，致使阻抗偏大。

　　2、線寬過寬/過細：工程在處理資料時，會考慮到板內的線寬矩對實際的制造影響，若線路補償過多，而實際電路板生產加工時工廠蝕刻因子控制不到位，蝕刻線設備蝕刻不足，易出現(xiàn)成品線寬過大，導致阻抗值偏低，如果線路補償過少的話，如果蝕刻因子控制不到位，又會造成阻抗值偏高。

　　3、成品銅厚過厚/過?。河喿鼍€路板加工內層是不需要電鍍的，當內層用基銅1oz做負片直蝕，制做出來的PCB成品銅厚1oz應該會在1.1-1.3mil之間，若蝕刻量不足，會出現(xiàn)內層成品銅厚偏厚，阻抗值偏低。正常來講，基銅為0.5oz時，可采用全板電鍍及圖形電鍍兩次鍍銅來滿足成品銅厚要求，實際成品銅厚在1.4-1.9mil之間，如果線路補償后，間矩小于4mil，pcb訂做廠會用1/3OZ基銅來電鍍加厚，若成品銅厚不能達到1.4mil時，外層成品銅厚會出現(xiàn)較薄、阻抗偏高等現(xiàn)象。