PCB是所有電子元器件的導(dǎo)電體，通過查看雙面PCB裸板可以看出，上面有許多密密麻麻的微孔，這些微孔就是大家常說的測(cè)試孔又稱“測(cè)試點(diǎn)”，所有關(guān)鍵性元器件都需在PCB上設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)位，用于焊接表面組裝元件的焊盤不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)，因此必須要有專用的測(cè)試焊盤，以此保障焊點(diǎn)檢測(cè)及生產(chǎn)調(diào)試的正常運(yùn)作，需要測(cè)試的焊盤應(yīng)盡可能設(shè)計(jì)在PCB同一面，可有效提高檢測(cè)時(shí)間，同時(shí)又降低檢測(cè)成本。那么PCB測(cè)試點(diǎn)位大小設(shè)置規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)又是什么呢，pcb怎么放置測(cè)試點(diǎn)又該如何設(shè)置,對(duì)于測(cè)試點(diǎn)的大小/工藝/電氣設(shè)計(jì)要求有哪些具體要求呢?　　

　　1、工藝設(shè)計(jì)要求：

　　測(cè)試點(diǎn)離PCB邊緣的矩離應(yīng)盡可能大于5mm，在印刷阻焊油墨和文字油墨時(shí)需注意，測(cè)試點(diǎn)切莫被油墨覆蓋，測(cè)試點(diǎn)可選用易貫穿、質(zhì)地較軟、不易氧化的金屬作為鍍焊料，以此保證測(cè)試點(diǎn)的可靠接地，延長(zhǎng)探針使用壽命。另外測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔內(nèi)，定位孔是為了配合測(cè)試點(diǎn)能精確定位，可選用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)控制在±0.05mm以內(nèi)，其它雙面PCB測(cè)試點(diǎn)的直徑不能小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間矩應(yīng)可能保持在2.54mm以上，最小不能小于1.27mm。

　　2、電氣設(shè)計(jì)要求：

　　盡可能將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可選擇單面針床來測(cè)試，降低測(cè)試成本，每個(gè)電氣接點(diǎn)、IC需有電源和一個(gè)接地測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)離元件矩離最好在2.54mm以內(nèi)，當(dāng)電路走線上設(shè)計(jì)有檢測(cè)點(diǎn)時(shí)，應(yīng)盡可能將測(cè)試點(diǎn)之間的間矩放大至1mm以上，盡可能減少探針壓應(yīng)力集中，板上供電線路應(yīng)按區(qū)域設(shè)置測(cè)試點(diǎn)位，便于電源去耦合或故障點(diǎn)排查，設(shè)計(jì)斷點(diǎn)時(shí)還需考慮到恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

　　電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm，測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，減少探針壓應(yīng)力集中，PCB上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或故障點(diǎn)查詢，最后設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)還需考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。