電路板加工使用到的PCB基材本身都是有銅的，但因客戶對(duì)銅箔要求的不同，在電路板加工過程中需要通過沉銅工序，來讓銅箔厚度達(dá)到客戶所需要的厚度，常規(guī)雙面電路板銅厚標(biāo)準(zhǔn)為1oz,當(dāng)PCB基材本身銅厚度達(dá)不到這個(gè)要求時(shí)，就需要對(duì)PCB板進(jìn)行沉銅加工處理。

　?、貾CB沉銅目的：鉆孔后的PCB基材孔內(nèi)是無銅厚的，為了使孔壁及板面厚箔厚度達(dá)到制程要求，需通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁內(nèi)具有導(dǎo)電性。

　?、赑CB沉銅原理：絡(luò)合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅，利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所產(chǎn)生的還原性并在Pd作用下而使Cu2+被還原。

　?、跴CB沉銅流程：去毛刺--膨脹--去鉆污--三級(jí)水洗--中和--二級(jí)水洗--除油調(diào)整--三級(jí)水洗--微蝕多層板--二級(jí)水洗--預(yù)浸--活化--二級(jí)水洗--加速--二級(jí)水洗--沉銅--二級(jí)水洗--板面電鍍--幼磨--銅檢。