通常情況下制做電路板時，鉆孔后孔壁內(nèi)需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實際生產(chǎn)中，部分線路板制做廠家因沉銅時間不夠或其它因素，導(dǎo)致產(chǎn)生孔無銅現(xiàn)象發(fā)生，或者孔內(nèi)銅箔厚度不達(dá)標(biāo)等現(xiàn)象，那么導(dǎo)致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!　　

　　導(dǎo)致孔無銅的因素有①鉆孔時灰塵不慎掉及孔內(nèi)，或鉆咀鋒利度不夠?qū)е驴状?②沉銅時藥水有氣炮檔住藥水進(jìn)入孔內(nèi)，使其未沉上銅;③沒銅后或電路板電鍍后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，放置時間過長，孔內(nèi)銅被產(chǎn)生慢咬蝕;④微蝕時停留時間過長;⑤沉銅藥水(錫、鎳)滲透力不。

　　解決PCB孔無銅的方法有：①對容易產(chǎn)生灰塵的孔增加高壓水洗及除膠渣工作，或在鉆孔后用吹氣槍將板面及孔內(nèi)灰塵吹噓干凈;②提高沉銅藥水活性及震蕩效果;③延長水洗時間，并在規(guī)定時間內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移工作;④加強(qiáng)防爆孔，減小板子受力面積;⑤定期對沉銅缸做滲透能力檢查。