PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內，使電路板板面銅厚達到客戶制程要求。

高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

生產PCB沉銅時需要知道的基本常識有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風，清洗孔內粉塵;c:MLB膨松：使孔內壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸：防止PCB板面帶雜質、水分進入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速：剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應中心，沉積在微細顆?；瘜W銅層，實現(xiàn)孔壁金屬。

PCB沉銅(電銅)工藝詳解：

1．保證化學沉銅沉積層的連續(xù)完整性；2．保證化學銅與基材銅箔之間的結合力；3．保證化學銅與內層銅箔之間的結合力4．保證化學沉銅層與非導電基材之間的結合力以上是對化學銅/無電銅前處理作用的簡要說明。

除油除油的目的： 1．除去銅箔和孔內的油污和油脂； 2.除去銅箔和孔內污物； 3．有助于從銅箔表面除去污染和后續(xù)熱處理； 4．對鉆孔產生聚合樹脂鉆污進行簡單處理； 5.除去不良鉆孔產生吸附在孔內的毛刺銅粉； 6．除油調整 在一些前處理線中，這是處理復合基材（包括銅箔和非導電基材）的第一步，除油劑一般情況下是堿性，也有部分中性和酸性原料在使用。主要是在一些非典型的除油過程中；除油是前處理線中的一個關鍵的槽液。被污物沾染地方會因為活化劑吸附不足即而造成化學銅覆蓋性的問題（亦即微空洞和無銅區(qū)的產生）。微空洞會被后續(xù)電鍍銅覆蓋或橋接，但是此處電銅層與基地的非導電基材之間沒有任何結合力而言，最終結果可能會造成孔壁脫離和吹孔的產生。 沉積在化學銅層上的電鍍層產生的內部鍍層應力和基材內被鍍層包裹的水分或氣體因后續(xù)受熱（烘板，噴錫，焊接等）所產生的蒸汽膨脹漲力趨向于將鍍層從孔壁的非導電基材上拉離，可能會造成孔壁脫離；同樣孔內的毛刺披鋒產生的銅粉吸附在孔內在除油過程中若是不被除去，也會被電鍍銅層包覆，同樣該處銅層與非導電基材之間沒有任何結合力而言，這種情況最終也可能會造成孔壁脫離的結果。