生產(chǎn)雙面多層PCB板過(guò)程中，PCB銅箔板面起泡屬常見(jiàn)的品質(zhì)缺陷問(wèn)題，也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見(jiàn)問(wèn)題之一，如何快速有效解決此類問(wèn)題，現(xiàn)已成來(lái)線路板關(guān)注話題，想要預(yù)防此類問(wèn)題的發(fā)生，首先要弄清引起此類問(wèn)題出現(xiàn)的原因，才能找到相對(duì)關(guān)的解決方案。

　　1.板面清潔度的問(wèn)題，無(wú)論是那個(gè)工序，板面清潔不到位，直接會(huì)影響到一系列pcb品質(zhì)問(wèn)題發(fā)生。

　　2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

　　歸根結(jié)底，引起PCB線路板起泡的原因是：PCB板面結(jié)合力不良，從而引發(fā)此類問(wèn)題出現(xiàn)。