隨著電子行業(yè)的突起，PCB線路板已成為電子行業(yè)的新寵，對于專業(yè)線路板廠家來講，每一道工序都是非常嚴謹?shù)模S著電子產(chǎn)品的體積輕薄發(fā)展趨勢，通盲孔板上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法，想要做好疊孔，應先將孔底平坦性做好，最原始做平坦孔的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中最具有代表性的一種，電鍍填孔工藝除了可減少額外制程開發(fā)的必要性外，也與現(xiàn)代工藝設備兼容，更可獲得良好的可靠性，pcb電鍍填孔工藝具有哪些好處呢!　　

①有利于設計疊孔和盤上孔;②有效改善電氣性能，有助于pcb高頻板設計及散熱;③塞孔和電氣互連一步過完成;④盲孔內用電鍍銅填滿，增加靠性更高，導電性能比導電膠更佳;

在進行電鍍填孔工藝時，會影響到物理參數(shù)的因素有：電流密度與溫度、陽極類型、陰陽極間距、整流器、攪動和波形等。

①電流密度與溫度：在低電流密度和低溫情況下可降低表面銅的沉積速度，能提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內，填孔能力也得到加強，同時降低了電鍍效率;

②陽極類型：可溶性陽極正常情況下是含磷銅球的，易產(chǎn)生陽極泥、污染鍍液，從而影響到鍍液性能，不溶性陽極，通常是涂覆有鉭和鋯混合氧化物的鈦網(wǎng)來組成，特點穩(wěn)定性好，無需進行陽極維護;

③陰陽極間矩：電鍍填孔時陽級陽陰級之間的間矩設計非常重要，不同類型設備設計出來的效果也會有一定的差異;

④整流器：做為電鍍填孔工藝中最重要的環(huán)節(jié)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，電鍍填孔多半局限于全板電鍍，當圖形電鍍填孔時，陰極面積將變得更小，這對于整流器的輸出精度提出了更高的要求。

⑤波形：電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種不同方法，直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器，操作快捷，缺點制板較厚，脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作較復雜，優(yōu)點對較厚的制板的加工能力較強。

PCB電鍍填孔原理包括4個方面: PCB電鍍液、PCB電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。其中PCB電鍍液有六個要素:主鹽、絡合劑、附加鹽、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑，電鍍反應中的電化學反應:被鍍的零件為陰極,與直流電源的負極相連,金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加-定電位時,則在陰極發(fā)生如下反應:從鍍液內部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子,還原成金屬M。另-方面,在陽極則發(fā)生與陰極完全相反的反應,即陽極界面上發(fā)生金屬M的溶解,釋放n個電子生成金屬離子Mn+。