電鍍工藝對(duì)印刷線路板公司來講一項(xiàng)必不可少的工序，在電鍍工序當(dāng)中，硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極由重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響到印刷電路板電鍍銅層的質(zhì)量，及相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)線路板印刷加工起到一定成度的影響，在進(jìn)行電鍍操作時(shí)，如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是印制電路板電鍍的重要環(huán)節(jié)，在此過程當(dāng)中，印刷電路板公司排查PCB電鍍銅故障的辦法有哪些!　　

　　隨著電鍍工藝越來越成熟，光亮鍍銅是以硫酸銅和硫酸作為基本成分，加入適量添加劑或其它光亮劑，使鍍液工藝特性得以改善與提高，并直接獲得鏡面光亮銅層，以印刷單雙面pcb板電鍍中層或鍍銅層時(shí)，可直接省去機(jī)械拋光，運(yùn)用這種方法處理的PCB板，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)鍍層不亮情況，造成這種情況發(fā)生的因素多樣化，例如在新配鍍液時(shí)用到的硫酸不純，當(dāng)工業(yè)硫酸的質(zhì)量分?jǐn)?shù)≥92.5%時(shí)，含有很多的鐵和有機(jī)雜質(zhì)，若不及時(shí)處理，電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)鍍層不亮，即使是用試劑級(jí)硫酸，不進(jìn)行處理也或多或少會(huì)有些雜質(zhì)，正確的處理方法，在未添加硫酸前，已溶解的硫酸銅溶液中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%的H2021^ 2mL/L 和活性炭0.5~ 1.0g/L聯(lián)合處理，利用三價(jià)鐵的氫氧化的沉演性，除去鐵雜質(zhì)，加入 活性炭吸附，能起到消除雜質(zhì)的作及，切電鍍后銅層發(fā)亮。

　　長(zhǎng)期使用鍍液經(jīng)生產(chǎn)的金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)將越來越多，此時(shí)的鍍液顯然已經(jīng)不純了，若不按工藝要求定期進(jìn)行處理，當(dāng)鐵雜質(zhì)的質(zhì)量濃度達(dá)到10g/L以上時(shí)，電流效率及鍍層亮度會(huì)出現(xiàn)明顯下降的現(xiàn)象，其次影響到光亮消耗酸性亮鍍銅中光亮劑的消耗情況因素分別包括：形狀、表面狀態(tài)、工件種類、鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)和硫酸銅的質(zhì)量濃度等方面，由其是在C1-不足時(shí)，即使在光亮劑正常范圍內(nèi)也難以獲得整平性好的光亮鍍層，當(dāng)Cl-的質(zhì)量濃度過高時(shí)，將加快光亮劑的消耗。