電路板加工過程十分復雜，從原材料入庫到成品出貨，每道工序都需要嚴格檢測，那么PCB電路板加工廠家對于線路板檢驗標準具體有哪些要求呢!

　　外觀檢驗標準：多孔少孔，孔大或孔小(依照設計圖紙要求)，NPTH 孔內有殘銅，孔內有氧化現象發(fā)生，零件孔不得有積墨或孔塞現象，PAD孔殘缺≥3mil(0.076MM)完成孔徑:如果超出這兩個要求：a、鉆圓孔:NPTH: +/-2mil(+/-0. 05mm) ;PTH:+/-3mil (+/-0.075mm)，b、鉆長孔: NPTH: +/-3mil ( +/-0. 075mm) ;PTH: +/-4mi1(+/-0.1mm);

　　線路檢驗標準：斷路、短路、多線、少線，線路扭曲分層剝離，線路燒焦、金手指SIVTI缺口，線寬要求:如果超出下面的要求1、線寬大于或等于10mil: +/-2mil (+/-0. 05mm)，2、線寬在4mil(包括4mil)和10mil之間:+/-20%; .3、線寬在4mil以下: +/-1mil (+/-0. 025mm);

　　沉鎳金檢驗標準：鍍金層脫落、沾錫、露銅、露鎳、金手指表面氧化、花斑、沾膠、燒焦、剝離現象，金手指內圈劃傷;其它金手指區(qū)域有感刮傷、金手指色差、金手指針孔在3/5以外區(qū)域，且每PCS超過3處，且同一根金手指有一個以上直徑>3mil(0.076mm)劃傷。無感刮傷每PCS超過5根且在3/5以內區(qū)域，鍍金厚度小于0.05um,鎳的厚度小于2.5um;

　　絲印檢驗標準：板面字符漏、反、錯、脫落、沾漆、板面白油字符不清晰等，文字顏色不符合要求.不允許板面有重印字及不相相文字或符號出現,若有絲印文字符號印在PAD.上.文字印刷油墨需用非導電性油物(可用萬用表測試要求大于40兆歐姆以上);能耐生產操作溫度,達不到要求.絲印偏移: 1、防焊漆印刷不可以偏移; 2、標記印刷偏位