什么是pcb阻焊

　　pcb阻焊層指的是PCB上被油墨覆蓋的部分，由于大部分PCB采用綠色油墨，能夠看到的綠色油墨部分，就是阻焊層，阻焊層在控制回流焊接工藝期間的角色是非常重要的。阻焊材料上來說，必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應(yīng)的，可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品，但是這種材料不適用于較密間距的PCB上。

　　常見pcb板阻焊分為"點(diǎn)焊""縫焊""對(duì)焊"三種，點(diǎn)焊：將焊件壓緊在兩個(gè)柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然后斷電，并在壓力下凝固結(jié)晶，形成組織致密的焊點(diǎn)。縫焊：縫焊與點(diǎn)焊相似，所不同的是用旋轉(zhuǎn)的盤狀電極代替柱狀電極，疊合的工件在圓盤間受壓通電，并隨圓盤的轉(zhuǎn)動(dòng)而送進(jìn)，形成連續(xù)焊縫。對(duì)焊：根據(jù)焊接工藝過程不同，對(duì)焊可分為電阻對(duì)焊和閃光對(duì)焊?！?/p>

　　在生產(chǎn)過程中導(dǎo)致pcb阻焊顏色不均勻的主要原因有哪些：

　　1、油墨攪拌不均勻和油墨稀釋劑添加量; 2、印刷時(shí)兩面的網(wǎng)目; 3、印刷時(shí)刮刀的壓力; 4、印刷刮刀角度、平整度; 5、曝光能力;6、烤爐溫度是否一致;