電路板制版過程十分復(fù)雜，從源材料的選擇到后期開料鉆孔絲印線路和文字每個(gè)步驟都是由為重要的，電路板制版始終于20世紀(jì)50年代，經(jīng)后續(xù)不斷改良增進(jìn)，才發(fā)至如今這般高精密pcb線路板制版現(xiàn)象，pcb制版廠布滿全國(guó)，小到單工序加工作坊，大到開料到后期貼片工廠數(shù)不勝數(shù)，其中深圳pcb制版廠最密集，下面給大家詳細(xì)講解一下關(guān)于PCB電路板制版的全過程!
1.開料(CUT)把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程。
2.內(nèi)層干膜(INNERDRYFILM)將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。
內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距(包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等)，都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。
(1)前處理：磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。(2)貼膜，將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。(3)曝光，將底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。(4)顯影
利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。(5)蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。(6)退膜將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形?！?/p>
3.棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)層間的粘接力。
4.層壓借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結(jié)片(半固化片)，內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
5.鉆孔，使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。
6.沉銅板鍍：(1).沉銅，也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。(2).板鍍，使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
7.外層干膜和內(nèi)層干膜的流程一樣。
9. 外層圖形電鍍 、SES，將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um)，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
10.阻焊也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路
11.將所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
12.表面處理，裸銅本身的可焊性能很好，但長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
13.成型，將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。
14.電測(cè)，模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開、短路。
15.終檢、抽測(cè)、包裝，對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。