制作PCB線路板對于導線間矩需滿足電氣安全要求，導線間矩越大制作越容易，導線間矩越小制作難度越大，實際設(shè)計間矩為多少，還得看板子最終應(yīng)用于什么領(lǐng)域而決定的，但無論如何，最小間矩至少要能承受的電壓(工作電壓、附加波動電壓、其它原因而引發(fā)的峰值電壓)，凡有可能遇到的問題在設(shè)計的時候都應(yīng)該考慮進去，在布線密度較低時，信息線的間矩可適當加工，對高低電懸殊信息線應(yīng)盡量短而加工間短;

　　決定最小寬度的主要原因是導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值，銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時。通過2A的電流，溫度不會高于3 ℃ ，導線寬度為1.5mm可滿足要求，對于集成電路，可設(shè)置0.02-0.3mm導線寬度，在條件允許的情況下線寬應(yīng)設(shè)置寬一點更好，對于一些電流量大的板子，當覆銅箔厚度為0.5MM時，則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，固而線寬取1-2.54MM(40-100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板子地線和電源，根據(jù)實際功率大小設(shè)置適當增加線寬;

　　當一塊板子上同時出現(xiàn)高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，一般情況下在2000V時板上要距離20mm，在此之上以比例算還要加大，如需承受3000V的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在35mm以上，為避開爬電可以高低壓之間進行開槽處理。