70分鐘的圖電時(shí)間，孔銅厚度18-22um，面銅厚度大于35um，沉銅后做背光測(cè)試，保障孔銅的附著力，蝕刻后做切片分析，保障孔銅厚度及面銅厚度，AOI光學(xué)掃描，保障線路的直通率(防止開 路、短路、線幼等)，高速螺桿飛針機(jī)測(cè)試，保障板子的良率，阻焊采用LED平行曝光機(jī)曝光，曝光均勻度達(dá)90%以上，高精度激光文字打印，保證文字清晰度和精準(zhǔn)度，采用建滔A級(jí)板材，太陽、廣信油墨，堅(jiān)持從源頭保障品質(zhì)。