理論上來講多層線路板加工工藝流程比常規(guī)單雙面板就只多了一個壓合工序，層數(shù)越多壓合次數(shù)也就越多，其它加工工序基本無二，對于跟單或業(yè)務部同事來講，是需要要知曉多層電路板加工流程工序的，否則當客戶詢問板子做到哪一個步驟了，后面周期大概還有幾天，這個就很難把控了，本章簡單介紹一下關于多層線路板加工工藝流程都包括有哪些步驟！

①內層制作：多層線路板是由兩個以上雙面板壓制而成，對于一些高頻多層板內層孔有些為盲孔的，需要將內層板進行鉆孔后，再進行壓合。

②鉆孔：根據(jù)自身工廠制程能力，對資料進行核對，若線寬矩或孔徑小于制造能力時，工程部應提高與客戶溝通并達成共識，對線寬矩或孔徑進行一定行程的補償，通常鉆孔粗糙度控制在≤25.4um。

③沉銅電鍍：通常基材銅箔在運輸或生產(chǎn)過程中，有可能會出現(xiàn)劃花導致基材暴露于表面，需要經(jīng)過沉銅電鍍等工序，使PCB板銅箔厚度達到客戶下單需求。其次根據(jù)MI銅厚要求，對電流小組應當選擇適合的電流參數(shù)。

④電鎳金/蝕刻：按照MI流程嚴格要求例行執(zhí)行電鍍電流指示操作，蝕刻線路板前需優(yōu)先使用3M膠帶進行拉力測試，若發(fā)現(xiàn)有不良問題，需第一時間停止并告知當值領班或主管。

⑤阻焊：印刷阻焊油墨時，先了解客戶要求是過孔蓋油，還是過孔開窗，制作菲林片的技術人員，需要對該項備注仔細查看，阻焊過孔蓋油是指孔內銅被油墨覆蓋，過孔開窗是指孔內銅不被覆蓋。

⑥表面處理：不同表面處理工藝在制程時間上也不一樣，噴錫/OSP較快，沉金/鍍金板較慢，其次線路板盡可能不要用手直接拿起，以免發(fā)生氧化。

⑦成型：根據(jù)多層電路板不同形狀，制定相應的成型處理方式。

⑧測試：打樣pcb板可選擇飛針測試，批量板可選擇開測試架進行測試，先檢測PCB板有無出現(xiàn)短路、開路等問題，F(xiàn)QC利用放大鏡，檢測PCB板字符印刷是否到位等問題。