智能電路板PCB應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，基本上所有電子電器設(shè)備上都有用到電路板，那么制作智能電路板PCBA元器件布局需要注意哪些環(huán)節(jié)：

　　1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。

　　2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元器件，螺絲等安裝孔周圍3.5mm、4mm內(nèi)不得貼裝元器件。

　　3.臥裝電阻、電感插件、電解電容等元件的下方避免布過孔。

　　4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。

　　5.貼裝元件的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。　　

　　6.金屬殼體元器件和金屬件不能與其它元器件相碰，與印制線、焊盤間距應(yīng)大于2mm;定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊尺寸大于3mm。

　　7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件;高熱器件均衡分布。

　　8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。

　　9.所有IC元器件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確;同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，應(yīng)互相垂直。

　　10.板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil。

　　11.PCB貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。

　　12.PCB貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致。

　　13.有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。